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“金刚线+黑硅+PERC”将成为高效多晶产品标配

导读: 金善明表示,在硅片端,保利协鑫从2011年就开始探索金刚线切片机改造,目前保利协鑫旗下所有设备已完成金刚线切技改。

光伏产业发展迅速,提质增效和技术进步成为制胜之道”,5月29日,在上海SNEC“金刚线切多晶技术发展及黑硅技术发展论坛”上,保利协鑫切片事业部副总裁金善明作《金刚线切多晶硅片及黑硅产业化技术》主旨报告。他表示,多晶硅片的硅料成本下降、铸锭能耗及综合成本降低、金刚线切片技术全覆盖是助推多晶成本下降的“三驾马车”。

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金善明表示,在硅片端,保利协鑫从2011年就开始探索金刚线切片机改造,目前保利协鑫旗下所有设备已完成金刚线切技改。实测数据显示,改造机比专机装载量高20%,切片良率略高于专机,切片成本与专用机相比无明显差异,而改造成本仅为购买专机的1/10左右。但金刚线切多晶片存在绒面问题,保利协鑫湿法黑硅技术的量产完美解决了这一难题。

在报告中,金善明着重介绍了保利协鑫“TS+”第二代黑硅片。他指出,“TS+”第二代黑硅片开创性地采用了“正面制绒”+“背面抛光”的独特工艺,正面优质的表面陷光结构与背面高亮的平整表面 相结合,PERC工艺中背抛简单,大大降低其背抛光成本和压力。

实测显示,“TS+”第二代黑硅片设备产能增加一倍,制绒成本降低约30%,以接近传统制绒的成本获取黑硅高转化效率,电池效率增益将提升至0.5%。多晶黑硅叠加PERC技术后,效率比普通多晶单纯使用黑硅或PERC之和仍高出0.24%左右,实现了“1+1>2”的效果,为行业带来更高性价比的产品。经实测,应用“TS+”第二代黑硅技术的组件CTM(封装损失)可以达到99%以上,组件功率增益将提升至5W(60片),未来“金刚线+黑硅+PERC”技术将成为300W+多晶组件的标配。

金善明同时表示,保利协鑫储备多年的铸锭单晶技术将迎来市场化,继金刚线切黑硅片之后,铸锭单晶硅片也将成为对市场有重大影响的差异化产品,而且将在性价比方面具有较强的竞争力。保利协鑫会将一部分铸锭多晶转成铸锭单晶,其余通过自产黑硅及与电池客户配套黑硅制绒,预计2019年“多晶金刚线切+黑硅+PERC”占比将超过80%,成为高效多晶产品的主流。

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