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SiGen凭借革命性切片技术进入太阳能光伏市场

导读:  工程衬底工艺与技术领域的领先公司Silicon Genesis (SiGen) 今天宣布,它已使用自己开发的PolyMax™革命性“无切缝”切片工艺技术,

 SiGen的创新“无切缝”切片设备将投入试验生产线


  
  
     2008年7月11日美国加利福尼亚州圣何塞消息——
   
     工程衬底工艺与技术领域的领先公司Silicon Genesis (SiGen) 今天宣布,它已使用自己开发的PolyMax™革命性“无切缝”切片工艺技术,成功地研制出了用于光伏行业的太阳能衬底。该产品的推出是该公司发挥内部技术与专长,进入太阳能光伏晶圆生产领域而采取的一个重大行动。
   
     PolyMax™设备组可以通过消除锯切损失,充分减少在晶圆制造步骤中使用的硅锭内所用的多晶硅量,并避免使用当今晶圆制造活动中的一些昂贵耗材。该设备的最初目标用途是处理单晶硅,以生产高效硅太阳电池。预计它将帮助光伏行业实现太阳能发电成本与传统发电成本的持平,同时缓解多晶硅原料短缺状况。
   
     该公司利用具有优良机电特征的工程设备,研制出了50微米厚的完整125毫米晶圆样品。SiGen计划于2009年春季开始生产线的试运行,展示将硅锭制成150微米到50微米厚晶圆的无切缝处理技术。
   
      SiGen总裁兼首席执行官 Francois Henley说:“我们的完整光伏样品具有增强硅属性,从而显著提高了晶圆与电池处理能力。除了节省多晶硅之外,我们还发现晶圆的抗断裂能力显著提高,从而实现了电池成品率的提高,以及下游模块制造商和安装公司遇到的代价高昂的故障。”
   
     在即将举行的第23届欧洲光伏会议(9月1-5日,西班牙巴伦西亚)上,SiGen将展示PolyMax™切片工艺与设备的细节。
   
     关于SiGen
   
      Silicon Genesis Corporation (SiGen) 是向半导体、显示器、光电子器件和太阳能市场提供工程衬底工艺技术的一家领先提供商。SiGen的技术用于生产“绝缘硅”(SOI) 半导体晶圆,以用于高性能应用。SiGen通过薄膜工程来开发创新性的衬底,为其客户开辟新的应用和市场。在SiGen的客户和合作伙伴中,不乏世界各地的顶尖衬底和设备供应商。SiGen成立于1997年,总部位于美国加利福尼亚州圣何塞市。关于Silicon Genesis的更多信息,请访问http://www.sigen.com。 

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