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SCHMID的检测分选机成为硅片生产制程控的关键设备

2012-05-08 10:12
月城清浅
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  SCHMID成功跻身行业前列,擅长为顾客提供具体的解决方案和完善的服务。

  全新金钢线切片的检测和类单晶分选方法为先进的设计概念。

  可选择分析软件为硅片生产者带来了竞争优势。

 

  图1:检测分选系统

  硅片的生产趋势从注重最后检测进入到了制程控。在长晶和切片的漫长过程中,没有什么比迅速鉴别硅片的质量,鉴别不同瑕疵(如隐裂、崩边)的来源,并控制造成此结果的过程更重要了。有鉴于此, SCHMID分析器软件汇编了以三维晶柱表示的硅片成品的检测数据,该数据可作为上游制程分析使用。

    图2:硅片生产分析软件的分析接口

  SCHMID检测分选只适用于本公司的硅片生产分析软件,在短时间内就厚度、整体厚度偏差、粗糙度进行分类。崩边(chipping)、脏污、隐裂的整体分析软件目前则在不断发展当中。通过与一家线切片机生产商合作,该分析软件已在去年年中于亚洲技术中心运作,并自此之后被运用到金钢线切片的研发当中。对某一块硅片表面粗糙程度的分布以及在一块完整的晶柱上所有的粗糙程度分布的直观显示,可就切片参数得出结论。众多测量数据经由清晰的安排,以方便视觉上直观的分析。

  该设备可按照要求进行检查和测试。此外,该检测分选设备将在上海2012SNEC上展出。

  SCHMID提供就整个硅片生产过程(从晶体生长到校验到分类)完善的整体解决方案。该检测分选机在SCHMID硅片的后段清洗线进行动态检测,该后段清洗线也包括其他上游的设备,像预清洗+脱胶机、分片及水平硅片清洗机和必要的输送器,涵盖了使用SCHMID设备进行切片之后的所有程序。整线输出方案的优点是可得到非常好的清洁效果、较低的破损率、更高的产能(高达3600件硅片/小时)、在软件的协助下追踪单个硅片、方便测试。贯穿不同的设备,可靠的硅片追踪方法对于硅片在晶柱中及生产过程中的位置的可追踪性而言是十分必要的。所有的设备都适用于多晶硅硅片和单晶体硅片,也可结合金钢线切片制程、装备700MWp的设备。

  图3:SCHMID硅片后段清洗线按照所有晶体硅片类型设计,以出色的清洗效果为亮点,且成本低廉。1.预清洗;2.脱胶;3.分片;4.水平清洗;5.Robot;6.检测;7.分类;包装(改进中)

  操作员可通过简单的软件操作进行从单晶体到多晶体的调整,而不需做任何设备上的改动。当从浆切片制程转换到金钢线切片制程时,仅需要调整照明系统,以确保检验性能。该检验系统也非常方便,接口简洁:正如产品经理Manfred Schmitter强调的那样,SCHMID考虑到了顾客具体的质量要求,对设备的构成做最好的配置。应对顾客们特殊要求最有效的其中一个办法就是对质量和程序的控制。正常情况下可搭配SCHMID提供的直连式自动化投片机械手臂,也能单机出货,搭配不同的上下料系统,以符合顾客特殊需求。

  SCHMID集团的员工将从PCB领域的经验获得的丰富的测量技术知识与来自德国的严谨的设备安装技术融为一体。台湾分部已被选为亚洲地区的中心启动点,以便日后可以更接近市场。

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