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观察:全球晶圆厂设备支出趋涨

2012-06-20 09:12
华静一
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  据最新《SEMI全球晶圆厂预测》,2012年晶圆厂设备支出终于突破壁垒,实现增长,达到395亿美元,同比增长2%。预计2013年晶圆厂设备支出将创历史新高,达到463亿美元,较2012年增长17%。如果不受宏观经济因素影响,即使2013年只是小幅增长,也将创下历史新高。

  2012年晶圆厂设备预算支出最大的地区是:韩国(超过110亿美元),中国台湾(85亿美元)和美洲(83亿美元)。预计2013年最大支出仍将是韩国(超过125亿美元),美洲(超过115亿美元)和中国台湾(超过80亿美元)。2012年所有产品型号设备支出均出现增长,其中增幅最大的是储存器和晶圆代工。

  与前几个月相比,建设支出呈现上涨趋势,主要来自英特尔、三星、SMIC、 TSMC、 UMC 和其他厂商。SEMI已经确认在2012年共有45个计划项目(包括新建和在建),2013年有24个计划项目。目前2012年晶圆厂建设支出将微降约6%,达到62亿美元。2013年晶圆厂建设支出同样预计将明显好转,仅下降约1%,达到61亿美元。

  2012年,11家新工厂将破土动工。然而,2013年这一数量仅为 7家,虽然这一数据会随着时间的临近,发生变化2012年所有新建项目的计划产能总和将达到每月9万片(200mm等量)。储存器占总产能的60%,晶圆代工和LSI 系统各占20%。2013年新建的晶圆厂计划产能为每月55万片。

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