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对PECVD工序镀膜工艺的优化分析

2014-02-08 08:58
苏子言岁月
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  在PECVD工序石墨膜参与生产到一定的次数后,都必须经过清洗、烘干、饱合等一系列的处理之后才能再次进行生产使用。

  在现行的镀膜工艺中要使用硅片镀膜,需进行两次镀膜才能完成饱合的过程,详细步骤如下图。

  结合下图,一次镀膜工艺的时间5410S≈89min,如果用硅片镀,刚要在两次镀膜之间增加等待时间和换片时间(如果连续使用同一组硅片镀两次,会使得硅片变成弯曲的废片,无法使用),再加上膜的放置时间及硅片约20分钟,共计约178+20 min,约3.3小时。

  按正常一个班次8H进行计算,则一个班次的时间镀2-3次;如果一个班次12H,则一个班次的时间镀3-4次,那么是严重影响生产效率的。

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