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新进展!协鑫集成32.82亿半导体大硅片定增方案获批

6月14日,协鑫集成发布公告,公司非公开发行股票申请获证监会发审委审核通过。本次非公开发行募集资金总额预计为不超过328,200.00万元,发行数量不超过1,012,480,000股(含1,012,480,000股)且不超过本次非公开发行前公司总股本的20%。

据协鑫集成此前的公告,扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目:

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