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晶盛机电:光伏扩产订单兑现,半导体打造成长动力

2019-10-06 06:29
智慧能源
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据安信证券关于晶盛机电的研报分析,单晶硅片迎扩产浪潮,龙头设备商有望集中受益。在光伏平价降本增效背景下,单晶硅片优势显著替代多晶趋势明确,供需格局偏紧。2018年底国内单晶硅片产能超过60GW,单晶渗透率超过40%,今年或将达到100gw。目前单晶硅片行业呈现寡头格局,今年以来中环、晶科、上机已经发布合计55GW的单晶硅扩产规划,我们测算2020年硅片设备市场规模高达159亿元。晶盛作为国内长晶炉龙头,已进入国内主流硅片商供应体系,且中环采购份额较大,公司后续有望充分受益于行业扩产浪潮。

此外据公告,公司为国内首家实现GW级出货的叠片机组件设备供应商。公司研发的高效太阳能 组件全自动叠片机,产能和精度双提升,能够实现生产叠片无主栅电池组件,有效增大电池组件的受光面积,更大程度的实现太阳能转换。随着下游客户推进叠瓦产能布局,有望打造公司业绩增长新亮点。

延伸半导体布局,打造公司成长动力。公司在半导体大硅片制造领域布局全面,已经覆盖75%产业链,核心优势显著。其中8、12寸硅片单晶炉、滚磨切断设备已实现量产,8寸抛光机有望年内量产。目前公司客户包括中环领先、有研半导体、郑州合晶和金瑞泓等半导体厂商,去年与中环新签4亿元订单有望下半年逐步确认,同时预计还会有新订单落地。我们测算,我国2020年半导体硅片总投资355亿元,其中设备市场空间266亿元。随着半导体景气度持续上升,公司未来发展空间广阔。

新签订单持续落地,保障未来业绩快速增长。截止2019年H1公司在手订单27.29亿元,其中半导体5.75亿元;预收账款7.61亿元,环比增长43.26%,亦显示公司订单十分充足。今年以来公司已与晶科签订12.5亿元订单,与上机签订5.5亿元订单,我们预计中环五期订单也将快速兑现,随着后续产能陆续释放,公司订单有望持续落地。目前公司交付周期约6-12个月,今年新签订单将保障明年业绩高速增长。

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