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晶盛机电:受益单晶硅扩产潮 大订单如潮而至

2019-11-04 09:36
科技之星
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据中银国际研报分析,晶盛机电近日发布公告,成为中环协鑫五期第一批招标的第一中标候选人,中标内容主要为光伏单晶硅生长设备、切磨设备和截断设备。该公司有望中标金额达14.25亿元,占比总合同金额94.4%。此次大订单(中标候选)预示着下游单晶硅新一轮扩产潮已开启,该公司作为设备龙头企业,或将深度受益。

此前,中环协鑫公司发布招标信息:中环五期项目第一批设备招标,采购资金合计15.09亿元,对应产能目标9959MW/年。招标共分三包,分别是长晶炉12.6亿元,切磨一体机2.3亿元,和截断机1900万元。该公司公告已成为第一中标候选人,有望获得第一包12.1亿元(占比96%),第二包1.98亿元(占比86%),第三包1710万元(占比90%)。

分析认为,晶盛机电有望中标中环五期第一批大订单,开启新一轮设备需求。该公司产品竞争优势明显,预计中标绝大部分比例订单,按规定订单在合同签订后210日交付,预计或将在2020年6月左右交付。

根据晶盛机电公告,截至2019年Q3季度末,公司在手订单25.58亿元,其中半导体5.4亿元。若考虑此次订单,公司在手订单有望超过40亿元,预计在2019年Q4季度和2020年确认收入,或将保障2020年业绩增长

当前,单晶硅片供不应求,具备超额收益,下游传统厂商(隆基,中环,晶科、晶澳)+确定扩产的新进入者( 上机数控 、锦州能源等)+潜在新进入者(环太集团等)均在积极扩产。因此,单晶硅片2020-2021年有望迎来新一轮扩产潮,预计2020年行业扩产有望超过50GW,其中超过60%为公司的潜在客户。该公司作为设备龙头企业,有望率先受益下游扩产潮。

此外,中环无锡项目拟投资30亿美元用以生产集成电路大硅片,分两期建设,产能目标为8寸75万片和12寸60万片。中环公司非公开募集资金有望在近期落地,无锡项目或将加快推进。预计晶盛机电所覆盖设备价值量超过58亿元(其中8寸设备10亿元左右,12寸设备48亿元左右)。

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