嘉宾预告 | TCL中环产品开发中心负责人章康平将出席2026光伏大会并发表演讲
回首2025年,光伏行业步入深度转型调整期,多晶硅产能过剩压力未消,产业链价格震荡企稳,企业亏损幅度收窄,盈利拐点初现,但全球贸易保护主义升级及技术规模化瓶颈仍带来多重考验。
尽管挑战重重,中国光伏产业的核心竞争力依旧凸显,市场需求的基本面持续稳固。2025年,国内新增装机达315.07GW、同比增长13.67%,再创历史新高。行业自律与政策引导双管齐下,加速落后产能出清,出口结构持续优化,新兴市场蓬勃发展。同时,BC电池、HJT、钙钛矿等前沿技术不断突破,为产业发展注入强劲动力。
值此背景下,由中国高科技行业门户OFweek维科网和维科网·光伏共同主办的“OFweek 2026(第十七届)太阳能光伏产业大会暨行业年度评选颁奖典礼”将于2026年9月3日在深圳宝安登喜路国际大酒店隆重举办。
本次大会以“提质破局 智启新程”为主题,会议邀请光伏行业权威专家、知名光伏企业高层、光伏投资商以及投融资机构等各界精英齐聚一堂,重点聚焦当前中国光伏产业发展现状,直击国际贸易壁垒、产能优化、需求迭代等核心痛点,深挖技术创新、市场拓展、模式升级等潜在机遇,分享最新科研成果与实践经验,助力企业降本增效、突围破局,凝聚产业合力共建良性竞争生态,推动光伏行业在高质量发展的道路上稳步前行,共绘全球能源转型的光伏新篇章。
嘉宾预告:
TCL中环产品开发中心负责人 章康平
本次大会,主办方邀请到TCL中环新能源科技股份有限公司产品开发中心负责人章康平先生出席本次活动,并将发表题为《共建BC技术生态,从专利壁垒到产业共赢的路径探索》的主题演讲。
届时,章康平将围绕BC 背接触电池历经数十年技术演进,从 1975 年 IBC 概念提出,逐步发展到如今 TCL中环TBC 3.0Plus 实现 27.77% 的电池效率,成为光伏高效电池的重要发展方向。但伴随技术迭代,核心专利也筑起行业壁垒,制约技术规模化普及。全链条专利布局既守护创新成果,也带来专利壁垒、知识产权博弈等现实挑战。专利不是封闭的围墙,而是产业创新的基石。面对行业内卷,我们应当跳出专利对抗思维,探索专利许可、交叉授权等多元合作模式,打通硅片、电池、设备、金属化材料产业链协同通道。以知识产权保护激励源头创新,以开放共享推动技术普及,共建包容协同的 BC 技术生态。推动标准共建、工艺共研、风险共担,让创新价值合理兑现,加速 BC 技术规模化落地,助力光伏产业高质量发展。干货满满,敬请期待!

TCL中环产品开发中心负责人 章康平
章康平,拥有超过十五年的光伏电池与新产品开发管理经验,专注 N 型高效电池、BC 背接触电池技术路线的产品研发与工程化落地。主导TCL中环BC光刻技术从工艺验证、中试迭代向量产转化,带领团队攻克高精度图形化、无损开膜、宽工艺窗口等关键技术难题,推进 BC 相关专利布局、产品定义与产业链协同工作。深度参与光伏行业团体标准研讨,持续关注 BC 赛道专利生态、技术路线兼容与产业共赢议题,多次在行业峰会分享 BC 工艺、光刻路线产业化实践,致力于推动 BC 技术降本普及与全产业链生态共建。
企业简介
TCL中环创立于1958年,是全球领先的光伏材料制造商,光伏电池组件供应商,智慧光伏解决方案服务商。公司始终秉持“为人类奉献蓝天和白云”的绿色生态理念,坚持创新驱动发展,始终引领行业先进技术、先进制造方式的产业化应用,不断推动光伏行业技术革新,实现全球绿色能源产业的高质量、可持续、跨越式发展。
TCL中环长期专注于新能源光伏产业,主营业务围绕硅材料研发与制造展开,业务覆盖新能源光伏材料,高效叠瓦组件,智慧光伏解决方案等领域。
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