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泰雷兹发布下一代惯性测量单元，助力打造韧性导航系统
泰雷兹于近期发布了一项创新技术成果——在其TopAxyz产品线中推出采用微机电系统（MEMS）技术的新型惯性测量单元，标志着其在导航解决方案领域取得重大突破。
斥资近2亿！电气连接技术巨头，扩建光纤布线工厂
日前，全球电气连接技术巨头Leviton宣布，已顺利完成美国北卡罗来纳州福奎瓦里（Fuquay-Varina）纳光纤制造基地的扩建工程。
剑桥科技2024年业绩快报：净利同比激增近76%！
报告显示，剑桥科技全年实现营业收入36.52亿元，同比增长18.31%；归母净利润1.67亿元，同比大幅增长75.90%，扣非净利润1.51亿元，增幅达74.85%，创近五年盈利新高。
3nm DSP硅光方案，拉动1.6T光模块能效跃升20%！
近日，光通信技术先驱Acacia Communications发布革命性产品组合——基于3nm制程的Kibo 1.6Tbps PAM4 DSP芯片及200G/每通道硅光引擎，标志着高速光互连技术正式迈入单波200G时代。
华工科技2024年营收突破117亿，高端光模块业绩亮眼！
在全球AI算力基础设施爆发式增长驱动下，华工科技（000988.SZ）交出一份亮眼成绩单：2024年实现营业收入117.09亿元，同比增长13.57%；归母净利润12.21亿元，同比增幅达21.17%。
加码光通信！这一企业启动重大资产重组
4月7日晚间，深圳市致尚科技股份有限公司（简称“致尚科技”）发布公告称，公司正筹划以发行股份及支付现金方式收购深圳市恒扬数据股份有限公司（以下简称“恒扬数据”）控股权。
TE Connectivity光模块新品与战略收购同步落地！
近日，全球连接技术巨头TE Connectivity实现双重突破：正式发布全系列高速光模块产品矩阵，同步完成对北美电网设备龙头Richards Manufacturing的战略并购。
50G PON：构筑算力网络的“全光高速公路”——从技术突破到场景革命
50G PON作为下一代万兆光接入技术，正成为连接用户与云端算力的“最后一公里”关键基础设施，推动算力服务从中心向边缘、从云端向终端的全面渗透。
HieFo推出高效InP激光器系列 助力硅光子技术发展
近日，通信半导体领域创新企业HieFo宣布，公司推出多款全新高效连续波（CW）分布反馈（DFB）磷化铟（InP）激光器，旨在满足硅光子技术光收发模块日益提升的性能需求。
高速互联厂商，全球首发1.6T有源铜缆！
近日，立讯精密旗下高速互连解决方案商立讯技术（Luxshare-Tech）与半导体技术巨头Semtech联合宣布，基于Semtech CopperEdge?技术开发的1.6T OSFP有源铜缆（ACC）正式全球商用。
2025 年第一季度：芯片初创企业融资全景洞察
芝能智芯出品 2025年第一季度，全球芯片行业迎来了显著的投资热潮，尤其是在人工智能（AI）芯片和数据中心通信领域。 据统计，75家初创公司共筹集了超过20亿美元的资金，AI硬件及其支持技术成为本
硅光大厂达成多方合作，深化AI数据中心光互连探索
全球领先的模拟半导体代工厂Tower Semiconductor与旭创科技（Innolight）、集成光子设计企业Alcyon Photonics等多家企业达成合作，共同探索硅光互联等解决方案。
凌云光战略布局下一代光通信，4000万元增资切入光互连赛道！
3月25日晚间，凌云光技术股份有限公司（股票代码：688400）发布公告，宣布通过全资子公司Singphotonics Technology Pte.Ltd与关联方共同向新加坡初创企业PhotonicX AI进行战略增资。
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