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背面poly finger要上线了,工艺窗口到底该怎么抓?
前段时间写了篇《为什么TOPCon背面那层poly,正在被剪成条》。发出去之后,后台收到最多的是同一类问题:TOPCon背面那层poly,正在被剪成条 道理我懂了。可我们厂真要上poly finger
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背面Poly finger之后,正面局域结再提效0.2% ?
背面Poly finger已经量产277GW了。现在,轮到正面了。 但先把话说清:它不是把背面Poly finger搬到正面。?它甚至不是poly finger家族——是激光在正面表面动刀:改性富硼层
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SiNx太薄,银浆烧穿Poly层,太厚接触电阻飙升600倍:ISFH揭示破解思路
SiNx太薄,银浆烧穿Poly层,太厚接触电阻飙升600倍:ISFH揭示破解思路 关键词:#SiNx覆盖层?·?#POLO接触?·?#接触电阻?·?#蚀刻坑?·?#烧结温度 做TOPCon的工艺人,都
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