光伏百科:硅片清洗及原理
清洗时,一般应在75~85℃条件下清洗、清洗15 分钟左右,然后用去离子水冲洗干净。Ⅰ号清洗剂(APM)和Ⅱ号清洗剂(HPM)有如下优点:
(1)这两种清洗剂能很好地清洗硅片上残存的蜡、松香等有机物及一些重金属如金、铜等杂质;
(2)相比其它清洗剂,可以减少钠离子的污染;
(3)相比浓硝酸、浓硫酸、王水及铬酸洗液,这两种清洗液对环境的污染很小,操作相对方便。
2.超声波在清洗中的作用
目前在半导体生产清洗过程中已经广泛采用超声波清洗技术。超声波清洗有以下优点:
(1)清洗效果好,清洗手续简单,减少了由于复杂的化学清洗过程中而带来的杂质的可能性;
(2)对一些形状复杂的容器或器件也能清洗。
超声波清洗的缺点是当超声波的作用较大时,由于震动磨擦,可能使硅片表面产生划道等损伤。
超声波产生的原理:高频震荡器产生超声频电流,传给换能器,当换能器产生超声震动时,超声震动就通过与换能器连接的液体容器底部而传播到液体内,在液体中产生超声波。
3.真空高温处理的清洗作用
硅片经过化学清洗和超声波清洗后,还需要将硅片真空高温处理,再进行外延生长。真空高温处理的优点:
(1)由于硅片处于真空状态,因而减少了空气中灰尘的玷污;
(2)硅片表面可能吸附的一些气体和溶剂分子的挥发性增加,因而真空高温易除去;
(3)硅片可能玷污的一些固体杂质在真空高温条件下,易发生分解而除去。
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