MB线切割硅片工序操作规程

2012-06-20 10:54

　　4、检查晶棒是否被完全切透成薄片；（如果没有，请在profile里将切割结束的位置再向下切 1mm ，最低位置设定为： –133.5 mm ，并继续运行切割。）

　　5、按F13，S10，将进给速度降为： 20mm/min ；在手动模式下，按S13，升起切割后的晶片，将工作台升到》 +1mm.同时要检查所有的切割线在升起过程中正常。按F13， S2 。使返回工作台按钮闪烁，并将作业台自动回升到装/卸工件的位置。

　　6、将工件解开缩紧。

　　7、将工件从机器中取出。

　　8、关上前门。

　　八、脱离硅片

　　两人各持夹持导轨的一端，将晶棒移出泡片盒，来到脱胶水槽上方，用力将晶棒翻转过来，放在水槽中。先用洁净的冷水冲洗硅片，将付着在硅片上的浆料冲洗干净，然后用65度的热水浸泡，使胶软化，硅片能从玻璃垫条上取下来。注意热水不能飞溅到硅片上，热水也不能浸泡到硅片上。取下的硅片按《粘晶棒记录表》的顺序摆放在盛有清水的容器中。将脱离硅片的夹持导轨从脱胶水槽中取出，松开螺栓，取下导轨，将玻璃垫条和金属垫条放在脱胶加热器上准备脱胶。

　　九：脱离玻璃垫条

打开脱胶加热器，等待30分钟左右，用小铲插入玻璃垫条和金属垫条之间，使玻璃垫条和金属垫条分离。脱离下的玻璃垫条丢弃，将金属垫条上固化的胶清理干净，冷却后等待下次切割。

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