支持硅通孔技术的商用化将让半导体公司能够缩小半导体封装尺寸，以满足客户对更小、更薄、更快且功能更强大的电子设备的持续需求。使用硅通孔技术将两个或三个芯片垂直堆叠起来是降低印刷电路板封装的可行方法之一，但是这需要行业找到一种使用临时键合技术来处理薄晶片的解决方案。

　　道康宁电子解决方案副总裁Jim Helwick评论说：“苏斯微技术公司是晶片键合和三维硅通孔、晶片级封装、微电子机械系统（MEMS）应用市场公认的领导者。通过利用其设备专长，道康宁可以为客户提供能够满足其复杂三维封装要求的系统解决方案。”

　　苏斯微技术公司总裁兼首席执行官Frank P. Averdung表示：“我们很高兴与道康宁这样的技术和材料创新企业合作。与道康宁的合作加快了工艺开发，对于那些有兴趣使用道康宁和苏斯微技术公司临时键合材料和设备的客户而言，此次合作将有助于加快解决方案的实施。”

　　十四、横店东磁安装“20.709兆瓦用户侧屋顶光伏并网发电示范项目”

　　据OFweek太阳能光伏网从横店集团东磁股份有限公司了解到，与浙江横店新能源技术有限公司合作建设1兆瓦屋顶光伏发电示范项目后，该公司又将在公司屋顶安装20.709兆瓦用户侧屋顶光伏并网发电系统。

　　为此，东磁公司还专门成立光伏系统开发投资部。根据计划，该项目将在6月底前完成各项前期准备工作，7月开始土建施工，11月底完成安装进入调试，12月份竣工投产。

　　十五、阿特斯与Real Goods Solar达成40MW光伏组件供应协议

　　阿特斯阳光电力（后称“公司”或“我们（纳斯达克代码：CSIQ）日前正式宣布与美国最大的住宅安装商之一Real Goods Solar达成了40MW的光伏组件供应协议。根据协议：阿特斯将向Real Goods Solar供应近40MW的光伏组件，这些光伏组件将用于美国的商业和住宅光伏系统。

　　阿斯特美国分公司总经理Alan King称：“阿斯特太阳能与Real Goods Solar合作感觉很自豪，该公司是住宅市场的领导者，并且拥有高质量的客户服务和客户满意度的良好声誉，我们赞扬Real Goods Solar的市场创新，Real Goods Solar吸引人的融资选择和横跨美国的便捷的所有权服务，使得太阳能更能负担得起，从而帮助推动了太阳能需求。”

　　十六、阿特斯拓展美国EPC业务获得11个光伏新项目

　　阿特斯阳光电力日前正式宣布：公司已在美国获得11个总容量约122MW的公用事业光伏电站项目，并或将以合资的方式与美国共同建设。这批项目的规模均在2MW到29MW不等，计划将在2012年开始动工，预计最迟将在2014年完成全部项目工程。

　　阿特斯期待这些项目能够进一步完善公司的多元化市场策略，也是公司在拓展美国EPC市场道路上所迈出的重要一步，将使美国成为阿特斯拓展EPC业务的第二大市场。此前，阿特斯已在加拿大获得了340MW的光伏电站项目，并已有3个项目建设完工。”

　　“阿特斯将为我们的客户和合作伙伴提供全方位的整体解决方案”阿特斯CEO瞿晓铧称“此次在美国投资新的项目表明了我们开发美国EPC市场的决心，而我们优秀的团队也让我们对进军这一市场很有信心，他们在6个月内就拿下了这11个项目，同时也有着非常丰富的EPC项目建设经验。”

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