近日，中环股份公告称将非公开发行5.57亿股票，拟募集资金总额不超过人民币50亿元，用于投资集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目和补充流动资金。其中45亿元将用于项目建设，5亿元用于补充流动资金。

加码大尺寸硅片

根据公告，中环股份之所以投资集成电路用8-12英寸半导体硅片，主要是加强公司在半导体领域的整体竞争力。

据了解，硅片是生产半导体最重要的上游原材料。全球半导体硅片市场集中度较高，前五家供应商分别为日本、台湾、德国和韩国的几家企业，占据半导体硅片市场90%以上份额。在中国大陆，仅有包含中环股份在内的少数几家企业具备8英寸半导体硅片的生产能力，而12英寸半导体硅片主要依靠进口。

半导体的生产效率和成本与硅片尺寸直接相关。一般来说，硅片尺寸越大，用于生产半导体的生产效率越高，单位耗用原材料越少。随着物联网、人工智能、汽车电子和区块链等新兴技术的快速发展及移动终端的普及，应用于逻辑芯片、存储芯片等半导体产品的8英寸、12英寸硅片的市场需求越来越大。预计到2020年8英寸和12英寸的需求量将分别超过630万片/月和620万片/月。

中环股份认为，在预期需求快速增长的同时，大尺寸硅片市场将出现供不应求的局面。

中环股份此次投资的项目通过购置生产设备，将建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线，建设期为3年。

一举数得

本次募集资金并加码大尺寸硅片项目之后。中环股份将迎来以下几点收获：第一，募投项目达产后，有利于巩固和扩大中环股份在半导体硅片领域的竞争优势，有利于公司持续、快速和健康发展；第二，在面临较大资金压力的情况下，非公开发行募集资金有利于公司缓解资金压力，合理安排各项生产经营及投资活动，增强盈利能力和抗风险能力；第三，全球仅有少数企业具备8英寸、12英寸半导体硅片生产能力，未来该领域的市场空间巨大。通过扩大8英寸半导体硅片产能，增加12英寸半导体硅片生产线，中环股份不仅能够为国内和国际的晶圆制造商提供优质且稳定的原材料，而且能够填补目前大尺寸半导体硅片制造领域的产能缺口，赢得市场先机，从而进一步巩固和提升中环股份在行业中的核心竞争力和领先地位。

最后，中环股份的此次投资还涉及转型。在此之前，中环股份早已成为光伏产业的巨头之一，并且在单晶领域具备行业领先的优势。但是自2018年5月31日国家针对光伏行业发布“新政”以来，光伏产业陷入低迷。在此情况下，几乎所有的光伏企业的盈利水平都受到了影响，不少企业迎来亏损。因此光伏企业谋求转型也开始成为了趋势。而作为产业巨头，中环股份本来就在半导体领域深耕多年，加上半导体行业前景向好，此次中环股份加码大尺寸硅片项目也是理所当然。

中环股份表示，相比光伏级单晶硅产品，半导体硅片材料利润空间更高。公司布局半导体行业，扩大半导体材料的比重，有利于提升公司盈利能力。

也就是说，布局半导体材料领域，中环股份将增加一个新的盈利增长点。募投项目投产后，将有助于中环股份抓住行业迅速发展机遇，提升盈利能力，保持公司可持续发展。

偿债压力

一举数得的买卖谁都想做，但是中环股份此次募资转型并非毫无压力。其中最主要的就是资金问题。

根据公告，截至2018年9月30日，中环股份的短期借款余额为45.80亿元，一年内到期的非流动负债13.08亿元，长期借款为61.11亿元，资产负债率为59.30%，具有一定的偿债压力。

中环股份专注的新能源光伏领域和半导体领域都是资金密集型和技术密集型行业，在前期项目建设阶段需要大量资金。持续的技术研发、工艺优化及产能扩充需要大量、持续性的资金注入，充足的资金支持对中环股份的业务发展至关重要。

不但企业所在的领域需要较大的资金流，而且本次投资的项目光是建设期就需要3年时间，具体投产并产生利润的时间表更是遥远。也就是说这一项投资将在很长的时间内无法取得业绩上的正向增长。正是因为如此，过大的偿债压力或成为未来中环股份面临的主要风险。巨额的偿债压力下，中环股份仍然斥资50亿加码一个短期内看不到效益的项目，这需要的不仅仅是勇气，更需要的是对自身发展的信心。

值得一提的是，尽管收益水平下降，但是光伏领域的发展仍将是未来几年中环股份的主要业务增长点。