未来四年中国晶硅片切割刃料市场分析及发展前景分析

2020-12-09 17:13

当前我国生产晶硅片切割刃料多采用微粉湿法分级技术,该技术能够以高效率得到高质量产品。

晶硅片切割刃料主要应用到太阳能硅片和半导体晶圆片的切割,是目前硅片线切割的三大耗材之一。晶硅片切割刃料是以碳化硅为原材料,通过一系列加工形成的高纯度碳化硅微粉,再加入石英砂、石油焦等主要原料,通过高温炼制而成。

晶硅片切割刃料是影响硅片切割质量的重要因素之一,对于高精硅片的成片率、质量、成本、加工销量等产生重要意义,因此晶硅片切割刃料的生产加工尤为重要。当前我国生产晶硅片切割刃料多采用微粉湿法分级技术,该技术能够以高效率得到高质量产品。

太阳能晶硅片和半导体晶圆片主要应用到通讯、汽车、消费、家电、航空等多个领域,受终端市场发展影响,半导体圆晶片、太阳能硅片等市场需求持续攀升,进而带动晶硅片切割刃料市场需求的增长,在2019年我国晶硅片切割刃料市场需求量达到80万吨,未来五年,受国产芯片替代进一步深入,我国晶硅片切割刃料市场需求量仍旧保持高速增长,到2024年晶硅片切割刃料年产量达到115万吨。

根据新思界产业研究中心发布的《2020-2024年中国晶硅片切割刃料市场分析及发展前景研究报告》显示,就市场竞争方面来看,我国晶硅片切割刃料行业起步相对较晚,企业生产技术落后,生产经验不足,产品质量和外资产品存在一定差距,因此国内半导体生产企业多采用进口产品,日本富士美株式会社、德国ESK-SIC GmbH等企业在我国市场占比较高。

本土晶硅片切割刃料上市生产企业主要有高测股份、易成新能。易成新能主营业务为太阳能晶硅片切割刃料、半导体晶圆片切割刃料等,但自2017年起传统砂浆切割工艺被金刚线切割工艺逐渐替代,晶硅片切割刃料市场需求下降,企业营收出现下滑,2019年易成新能实现营业收入59．82亿元,同比减少15．45%。高测股份主要从事高硬脆材料切割设备和切割耗材业务,在2019年实现营收7．14亿元,比上年同期增长17．73%。

新思界产业分析人士表示,晶硅片切割刃料是硅片线切割的重要耗材,在终端产业快速发展影响下,晶硅片切割刃料市场需求稳定增长,行业发展前景较好。从企业来分析,随着晶硅片切割技术的不断更新,晶硅片切割刃料的材质也有所变化,适应技术变更的企业更具备发展前景。

新思界产业研究院

新思界致力做最好的产业研究平台,建立了以市场调查、行业研究、规划咨询等为核心的国内业务体系,以海外市场调查、海外公司选址与注册等为核心的海外业务体系为客户提供全方位的国内外产业咨询服务。