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六年磨一剑,大全终亮剑:大全占据半导体级多晶硅发展战略高地

5月7日,大全能源半导体级(芯片用电子级)多晶硅项目首批产品顺利出炉。我国在半导体原材料领域取得了重大突破,同时,我国在该产业的国际话语权也得以提升。

众所周知,半导体产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性产业。

作为上游原材料,95%以上的半导体器件由硅基材料制成。半导体级多晶硅在半导体产业中占有重要的地位。

正是因此,半导体材料产业正以前所未有的速度迅猛发展,成为全球经济和技术竞争的重要领域。目前,全球各国都在加大投入,争夺半导体相关产业制高点。

然而,对于企业来说,攻下战略高地靠的不是一日之功。

草蛇灰线,伏笔在前。大全能源自2011年成立以来,经过13年技术积累,6年潜心攻坚,首度在全行业祭出13个9纯度的半导体级多晶硅产品,是企业硬实力的直观体现,也是对产业发展和时代使命的有力诠释。

利器出鞘,企业实力再升级

2021年,大全能源规划在内蒙古自治区包头市建设20万吨高纯多晶硅项目和2.1万吨半导体级硅基材料项目,预计总投资242.5亿元。

其中,一期年产1000吨半导体级多晶硅项目占地约135亩,于2022年二季度正式开工,并在2023年9月成立内蒙古大全半导体有限公司进行独立运营。

彼时,正是光伏市场需求旺盛,硅料价格节节攀升之际。

大全能源作为国内硅料龙头,依靠原有主业即可获得不菲收益。据大全能源年报披露,其2022年多晶硅销售价格从207.99元/公斤上涨到266.01元/公斤,年度平均销售价格231.41元/公斤,同比增长61.62%。

然而,虽然手握“印钞机”,这家公司却仍然保持克制,将重要人力物力财力投入“烧钱”的半导体级多晶硅领域。

选择高质量发展路径,给大全能源带来了阵痛,但也打开了更宽阔的市场大门。大全在半导体级多晶硅领域的突破快速获得了市场认可。

“首批产品顺利出炉是大全技术创新和产业升级的重要成果,是质量体系和生产运营体系高度融合的结果,下一步我们将进入质量爬坡阶段,并尽快进行产品分级验证。近期已有国内外多家下游客户表达了合作意向,我们正在积极沟通过程中。”内蒙古大全半导体有限公司相关负责人表示。

可以预计,半导体级多晶硅也将成为大全能源未来新的护城河和利润增长点——经测算,该项目投产后预计可实现年均营业收入2.06亿元,年均净利润4881万元,税后静态投资回收期约为7.44年。

依此逻辑,大全未来“钱景”客观。因为在前期探索的基础上,大全为后续赢得先机做了充分保证。通过半导体级多晶硅首批产品出炉,大全实现了半导体项目流程完全打通,下一步将尽快完成质量爬坡和产品分级验证。

匠心追求,六年戮力磨一剑

早在2018年,大全就已开始布局半导体级多晶硅赛道。

大全能源瞄准了12英寸直拉用多晶硅及8英寸区熔用多晶硅,这是半导体级多晶硅中的重要短缺产品。

三年前,大全能源宣布在内蒙古自治区包头市建设20万吨高纯多晶硅项目和2.1万吨半导体级硅基材料项目,开启半导体硅基材料研制的征途。

2022年二季度,大全能源一期年产1000吨半导体级多晶硅项目正式开工。2023年9月,成立内蒙古大全半导体有限公司进行独立运营。

比起光伏硅料产业,半导体级多晶硅是一个颇为难啃的硬骨头。这个赛道极度追求过程稳定,对生产条件的要求极高。

大全能源也曾公开表示,“半导体级多晶硅纯度高于公司目前产品,生产技术难度较高。” “芯片用电子级多晶硅的工程建设过程极其严苛,需对洁净施工过程中的每一个环节进行点对点的管控,以实现质量可追溯。”

摸索过程中,大全能源认识到,只有从设计之初进行工艺、技术、装备制造、工程建设、装置运行等综合性进行全盘考虑,并在各环节的过程控制上做到精益求精,才能够产出合格产品。

在研发过程中,为了彻底消除质量隐患,公司对生产芯片用电子级多晶硅的每个环节均制定完善的制度,并进行体系化管控,从项目设计、设备制造、管道安装、厂房建设、工艺方案制作、员工操作等各个环节进行严格管控,最大程度减少金属及非金属等杂质的引入。

可见,大全的工厂秉持用标准、用制度管理的原则彻底消除质量隐患。

除了产品质量优势外,大全能源还注重技术发展。公司已拥有各项先进的生产技术,其包括还原炉自动启停技术、硅棒生产模型控制技术、能量综合利用技术、物料循环回收技术、自动破碎包装技术和杂质控制技术。

此外,大全能源已掌握高纯多晶硅的核心制备工艺,在冷氢化、精馏提纯、三氯氢硅还原、尾气处理、产品整理等工艺流程中积累了丰富的经验,持续引领多晶硅工艺技术发展。

目前,经过六年苦心打磨,大全能源已攻下半导体多晶硅高地,实现公司生产的多晶硅纯度已经做到13个9。

使命在前,大全勇担时代重任

从半导体产业发展历史来看,20世纪70年代,美国企业掌握了全球半导体市场的主导权,德州仪器、摩托罗拉等知名企业均在此时脱颖而出。

第一次半导体的产业转移出现在20世纪70年代。日本在第二轮半导体产业发展中成为了“主角”,半导体产业伴随着日本经济的黄金年代一同发展。

20世纪80年代,半导体产业主角从日本转至韩国和中国台湾,成就了三星、LG、台积电等企业。

21世纪开始,半导体集成电路成为我们国家核心战略核心产业之一,国内市场需求爆发也呼唤我国半导体产业的高速发展。

在这个过程中,中国面临两个挑战:半导体产业技术突破依赖于基础材料和基础科学的突破。我国半导体材料研究起步晚,行业进入壁垒高,核心材料和技术有待提高。

另一重压力来自国际贸易争端加剧。例如美国曾宣布加大对华制裁力度,限制半导体材料的出口,试图扼住中国半导体产业发展的喉咙。

长期以来,中国的有志之士孜孜以求,试图将我国半导体产业发展的短板挑战变为机遇。

大全此次亮剑具有不可替代的战略意义:突破高科技产业的卡脖子环节,生产出高质量的半导体材料,既深刻贴合产业发展趋势,更为我国半导体产业发展赢得重要空间。

未来,中美博弈仍然离不开半导体产业尤其是半导体制造领域。以大全为代表的企业,将响应民族发展和时代使命的召唤,加速提升半导体产业的自主供应能力,为产业发展和提升国家安全战略注入硬实力。

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