HPBC新品发布，几个疑问待解
新品发布，疑问待解。
作者：光斯基
编辑：老斯基
钟宝申带领隆基，押宝HPBC。
10月11日，隆基绿能（601012.SH，或称“隆基”）发布Hi-MO X10组件，号称集多项先进工艺于一身。
不出意外，隆基在发布会上宣布“HI-MO X10量产效率达24.8%，再破全球组件量产效率最高纪录。”
然而，有几个疑问不知能否找到答案：
HI-MO X10已经量产开始交付了？如果没有，何来的量产效率？打破全球组件量产效率最高记录，有何依据？
同样“ALL IN BC”的爱旭，在今年SNEC期间就已经发布了量产效率达到25.2%的“满屏组件”。
那么，隆基是如何凭借24.8%的量产效率打破全球记录的？更何况，这个量产效率本身也要打个问号。
难道破纪录的“名分”真的那么重要吗？隆基量产效率24.43%的HI-MO 9组件量产交付了吗？谁来回答。
一直以来，可靠性都是组件的重要考量。
隆基在介绍HI-MO X10时，亦着重介绍了其可靠性方面的工艺保障。
防热斑、一字焊带、抗隐裂、阴影发电和抗衰减等方面技术的结合，确实可以提升产品的竞争力。
隆基Hi-MO X10还采用创新0BB技术，进一步提升组件功率。据说，创新0BB使用纯银栅线，其成本几何，自会有下游客户斟酌。
同样，爱旭的BC产品采用了纯铜工艺的0BB技术，铜电极与铜焊带不仅成本更低，且焊接拉力更高，可靠性更具优势。
在《隆基与爱旭：BC技术背后的数据对决》一文中，针对隆基与爱旭的BC产品采用的多个技术做了对比，本文不过多赘述。
来源 | 爱旭股份官网
一向以坚持创新著称的隆基，发布的新品却在各项参数上屡屡向爱旭“看齐”，实在耐人寻味。
当然，这种“巧合”不需过度解读，或许只是行业一种潜在的“标准化”趋势，亦或是技术发展的必然结果。
需要特别指出的是，隆基为了突出泰睿硅片（约140μm）在防隐裂方面的表现，通过对比实验展示其与常规硅片的不同，结果显而易见。
然而，令人疑惑的是，在硅片日趋薄片化的当下，隆基反其道而行，将加厚硅片作为技术亮点宣传。是出于何种考量？
通过与业内人士交流了解到，对于背接触电池来说，降低硅片厚度是提高电池转换效率的最有效手段之一。
那么，隆基为何采用加厚硅片去解决隐裂问题？
不禁要问，泰睿硅片的厚度，是否违背了钟宝申一直强调的“第一性原理”？
希望隆基的新品不要像HI-MO 9那样，雷声大，雨点小。
头图摄于2024 SNEC，除标注外来自隆基官网。
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原文标题 : HPBC新品发布，几个疑问待解
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