太阳能多晶硅生产综述
工艺流程图为:
改良西门子法归纳起来有三大特点:
1)采用多对棒大型还原炉(硅棒对数从9 对、12 对到50 对,硅芯长度从1.5 米、2 米到2.5 米或2.8 米);
2 ) 还原炉尾气采用“干法回收”,回收H2、HCL 与硅氯化物;
3)四氯化硅氢化转化为三氯氢硅,再循环回收利用。
另外,还有还原炉筒导热油循环冷却工艺技术,与上述三大技术合称为多晶硅的四项技术,还原炉筒导热油循环冷却工艺技术在峨嵋半导体材料厂开发成功,并长期使用。国外采用该工艺不多,新光公司设计没有采用导热油循环冷却技术,而是用热水替代了导热油来进行热能的综合利用[4]。
三、多晶硅在国内、外发展现状
1、世界多晶硅发展情况
自美国杜邦公司于二战期间采用锌还原SiCl4制出多晶硅以来,世界多晶硅制造技术日益成熟,现已形成了两大流派,即用氢气还原SiHCl3并在硅芯发热体上沉积硅的西门子法以及SiCl4热分解制备多晶硅的硅烷法。它们分别由西门子公司和国际标准电气公司于1955年和1956年研究成功。硅烷法在生产过程中产生易爆气体,工艺流程复杂,市场占有率不足20%;西门子法经过多年的实践和改进,技术比较成熟,工艺流程简单(主要包括高效的精馏提纯,低能耗高沉积速率的还原工艺,SiCl4的氢化和尾气干法回收四个环节),市场占有率超过75%,是当前多晶硅生产的主流。
目前,多晶硅材料的生产技术基本上被美国、日本和德国3个国家的7家公司所垄断,它们分别是美国的Hemlock、MEMC、RECSGS、REC AsiMi、德国的Wacker、日本的Tokuyama和三菱,这7家公司的总产能占全球产能的95%以上。其中,美国的Hemlock、德国的Wacker和日本的Tokuyama3家公司生产规模最大,其产能占全球总产能的60%。为了实现自身利益的最大化,获取超额垄断利润,这7家公司都将多晶硅材料作为战略性物资,对其它国家实行技术封锁,严格控制多晶硅材料技术的扩散。
2003年之前,世界多晶硅市场一直基本保持了供求平衡。截止到2003年底,世界多晶硅材料的供应能力为2.6万t,需求合计为2.2万t,其中,多晶硅材料主要用于集成电路制造,光伏电池的需求仅为5000~6000t。但2003年之后,受德国、日本等国家对光伏产业实行财政补贴政策的影响,光伏电池对多晶硅材料的需求迅速超过半导体工业,导致多晶硅材料供不应求,且价格一路攀升,从2003年的每千克30美元上涨到2004年的45美元,2005年跳升到80美元,2006年突破了300美元。据预测,虽然目前世界主要多晶硅企业都相继安排了扩产计划, 2010年,全球多晶硅产量达到5.2万t,增长近一倍,但由于市场需求的更快增长,2010年全球多晶硅需求量达到8万t,供需间仍存在相当大的缺口[9]。
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