扭亏为盈！帝科股份去年大赚3.86亿！

2024-02-29 18:10

2月28日，光伏银浆龙头帝科股份（300842）发布2023年业绩报告称，报告期内，公司营业收入为96.03亿元，同比增加154.94%；归属净利润约3.86亿元，同比增长2336.51%。

而在2022年，该公司当年的营收37.67亿元，归属净利润亏损约1724万元。由此可见，该公司去年不仅实现营收大幅增长1.55倍，而且净利润实现扭亏为盈，增幅超过23倍。

对于业绩增长的原因，该公司则表示，主要是受益于2023年全球光伏市场的强劲需求以及N型电池的快速产业化所致。

在光伏产品方面，2023年，该公司光伏导电银浆销售表现优异，全年销售量跃升至1713.62吨，较上一年度激增137.89%。其中，应用于N型TOPCon电池的全套导电银浆产品实现销售1008.48吨，约占光伏导电银浆总销量的58.85%，位居行业领先的地位。

公开资料显示，帝科股份成立于2010年，该公司聚焦于太阳能光伏与半导体电子两大战略领域，专注发展高性能导电浆料产品，是全球领先的光伏金属化浆料供应商之一，于2020年成功登陆科创板上市，是中国首家光伏与半导体导电银浆上市公司。

在研发方面，该公司高度重视研发团队的构建，持续吸引行业高端技术人才，并成功打造了一支由国内外顶尖专家构成的研发团队。经过多年在导电银浆领域的深耕与完善，该公司形成了以市场为导向、客户需求驱动的自主研发体系，掌握了多项核心技术，并能迅速对市场技术变革或客户产品需求作出响应，提供及时且高效的研发解决方案。

此外，该公司还完成了多轮产品迭代升级。在光伏新能源领域，其应用于N型TOPCon电池的全套导电银浆产品出货量大幅提升，处于行业领先的地位；同时，应用于N型HJT电池的低温银浆及银包铜浆料产品性能卓越，已实现大规模量产并出货；另外，公司还为新型IBC电池提供导电银浆产品，并实现持续供货，产品性能处于行业领先地位。

在半导体电子领域，该公司推广的不同导热系数的半导体芯片封装粘接银浆产品正从小型客户群体向中大型客户群体过渡，并且持续优化客户结构；针对功率半导体封装应用，芯片粘接用烧结银、AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料等产品已进入市场推广阶段，不断增强该公司在半导体电子行业的品牌影响力。