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中晶科技IPO:短期偿债承压、技术水平相对薄弱

中晶科技IPO:短期偿债承压、技术水平相对薄弱

近日,证监会官网披露了浙江中晶科技股份有限公司(以下简称“中晶科技”)首次公开发行股票的招股说明书,该公司拟在深交所中小板上市。本次公开发行股票数量不超过2494.7万股,占发行后总股本的比例不低于25%。

商业观察通过深入分析中晶科技招股书,发现该公司存在短期偿债风险大、技术水平相对薄弱等问题,这也将成为中晶科技IPO道路上的“拦路虎”。

变现能力减弱 短期偿债承压

据招股书显示,中晶科技是一家专注于半导体硅材料的研发、生产和销售的高新技术企业,主要产品为半导体硅片及硅棒,产品定位于半导体分立器件和集成电路用硅材料市场,是专业的高品质半导体硅材料制造商。

商业观察获悉,中晶科技于2014年10月21日挂牌新三板,自2017年8月31日起终止其股票挂牌,并于2017年12月在中国证监局进行上市辅导备案。历经一年多的上市辅导后,日前中晶科技递交招股书,开启A股IPO上市之旅。

招股说明书显示,报告期各期末,公司负债总额分别为人民币8839.79万元、12871.87万元、12909.77万元,其中流动负债占比分别为83.82%、76.93%、74.18%。公司流动负债主要由短期借款、应付账款和一年内到期的非流动负债构成。

截至2018年末,中晶科技短期借款和一年内到期的非流动负债分别为人民币4000万元和700万元,同期内该公司的货币资金仅有2604.41万元。显然,中晶科技以自有的货币资金难以偿付全部的短期银行借款。

与此同时,中晶科技的现金流也不容乐观。2016年-2018年,中晶科技现金及现金等价物净增加额分别为人民币-1960.99万元、3351.67万元、-1057.83万元。该公司为了满足对流动资金的需求,2017年现金及现金等价物净增加额转负为正,主要系向银行筹集借款所致。

另据招股书显示,2016年-2018年,中晶科技应收账款账面价值分别为人民币6029.30万元、6990.80万元和8347.08万元,占流动资产总额的比例分别为36.24%、28.89%和33.47%,应收账款周转率分别为4.03、3.64和3.31,应收账款周转越来越慢,回款周期在逐步拉长。

同期内,2016-2018年中晶科技存货分别为人民币5585.54万元、6236.74万元和6859.87万元,存货周转率分别为2.73、2.52和2.19,存货大幅上升的同时,存货周转率在逐渐下降。

中晶科技IPO:短期偿债承压、技术水平相对薄弱

(应收账款周转率与可比上市公司的比较情况)

中晶科技IPO:短期偿债承压、技术水平相对薄弱

(存货周转率与可比上市公司的比较情况)

从图片可以看出,无论是应收账款周转率还是存货周转率,也都远低于同行业可比公司的平均值。

有业内人士认为:随着中晶科技的应收账款周转率和存货周转率逐步走低,该公司的变现能力相应减弱,这也进一步增加了债务偿还的风险。

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