中晶科技IPO：短期偿债承压、技术水平相对薄弱
近日，证监会官网披露了浙江中晶科技股份有限公司（以下简称“中晶科技”）首次公开发行股票的招股说明书，该公司拟在深交所中小板上市。本次公开发行股票数量不超过2494．7万股，占发行后总股本的比例不低于25％。
商业观察通过深入分析中晶科技招股书，发现该公司存在短期偿债风险大、技术水平相对薄弱等问题，这也将成为中晶科技IPO道路上的“拦路虎”。
变现能力减弱 短期偿债承压
据招股书显示，中晶科技是一家专注于半导体硅材料的研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品为半导体硅片及硅棒，产品定位于半导体分立器件和集成电路用硅材料市场，是专业的高品质半导体硅材料制造商。
商业观察获悉，中晶科技于2014年10月21日挂牌新三板，自2017年8月31日起终止其股票挂牌，并于2017年12月在中国证监局进行上市辅导备案。历经一年多的上市辅导后，日前中晶科技递交招股书，开启A股IPO上市之旅。
招股说明书显示，报告期各期末，公司负债总额分别为人民币8839．79万元、12871．87万元、12909．77万元，其中流动负债占比分别为83．82％、76．93％、74．18％。公司流动负债主要由短期借款、应付账款和一年内到期的非流动负债构成。
截至2018年末，中晶科技短期借款和一年内到期的非流动负债分别为人民币4000万元和700万元，同期内该公司的货币资金仅有2604．41万元。显然，中晶科技以自有的货币资金难以偿付全部的短期银行借款。
与此同时，中晶科技的现金流也不容乐观。2016年－2018年，中晶科技现金及现金等价物净增加额分别为人民币－1960．99万元、3351．67万元、－1057．83万元。该公司为了满足对流动资金的需求，2017年现金及现金等价物净增加额转负为正，主要系向银行筹集借款所致。
另据招股书显示，2016年－2018年，中晶科技应收账款账面价值分别为人民币6029．30万元、6990．80万元和8347．08万元，占流动资产总额的比例分别为36．24％、28．89％和33．47％，应收账款周转率分别为4．03、3．64和3．31，应收账款周转越来越慢，回款周期在逐步拉长。
同期内，2016－2018年中晶科技存货分别为人民币5585．54万元、6236．74万元和6859．87万元，存货周转率分别为2．73、2．52和2．19，存货大幅上升的同时，存货周转率在逐渐下降。
（应收账款周转率与可比上市公司的比较情况）
（存货周转率与可比上市公司的比较情况）
从图片可以看出，无论是应收账款周转率还是存货周转率，也都远低于同行业可比公司的平均值。
有业内人士认为：随着中晶科技的应收账款周转率和存货周转率逐步走低，该公司的变现能力相应减弱，这也进一步增加了债务偿还的风险。
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