中晶科技IPO：短期偿债承压、技术水平相对薄弱

2019-07-17 11:01

研发投入占比低技术水平存在差距

据招股书披露，2016年－2018年，中晶科技营业收入分别为人民币1．59亿元、2．36亿元、2．53亿元；扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润分别为2845．47万元、4568．95万元、6410．52万元。

中晶科技所在的半导体硅材料行业属于技术密集型产业，2016年－2018年期间，该公司研发费用分别为人民币383．68万元、554．39万元和532．61万元；其研发费用占营业收入比例分别为2．40％、2．34％、2．10％，呈现出逐年递减的态势。

中晶科技IPO：短期偿债承压、技术水平相对薄弱

（研发费用投入情况）

然而，根据《高新技术企业认定管理办法》第十一条规定：企业近三个会计年度（实际经营期不满三年的按实际经营时间计算）的研究开发费用总额占同期销售收入总额的比例需要符合如下要求：

1．最近一年销售收入小于5000万元（含）的企业，比例不低于5％；

2．最近一年销售收入在5000万元至2亿元（含）的企业，比例不低于4％；

3．最近一年销售收入在2亿元以上的企业，比例不低于3％。

值得注意的是，中晶科技是经过国家科学技术部审核同意并取得《高新技术企业证书》的高新技术企业，其在报告期内的研发费用投入均低于《高新技术企业认定管理办法》中的规定标准。

除此之外，商业观察还发现，中晶科技的产品技术离世界领先水平、同行业水平还有很大差距。

中晶科技的主要产品定位于分立器件和集成电路用半导体硅材料市场，目前中晶科技主要提供涵盖3－6英寸的硅片。8－12英寸等大尺寸的半导体硅片依旧由国际大型厂商垄断，国内有能力大规模生产8－12英寸以上的半导体硅片的企业较少。

但是，伴随着下游行业的旺盛需求、国家政策的大力支持和半导体产业向国内的转移，国内厂商均加大了在大尺寸半导体硅片方面的投资布局，进而加剧了市场竞争。

在同行业中，晶盛机电是国内领先的半导体硅片设备制造商，已经实现8－12英寸大硅片的生产制造。上海硅产业集团是国内规模最大的半导体硅片企业之一，也早已实现12 英寸半导体硅片的生产销售。目前拟申报科创板上市的神工股份生产的半导体级单晶硅，其量产尺寸最大可达 19 英寸，硅片的规格主要有14英寸以下，14－15英寸，15－16英寸，16－19英寸。

如此看来，中晶科技和同行业产品规格相比，还有很大的差距。

随着国内外市场竞争的进一步加剧，如果该公司依旧不重视研发，产品技术升级跟不上，企业的盈利能力增长恐怕还要打一个问号。

记者／林洛

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