光伏银浆双雄，帝科股份和苏州固锝，为何难以获得资本的青睐？
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所有人都想革银浆的命
投资不仅需要聚焦当下的业绩，更多的则是要关注未来的预期。
不可否认目前银浆行业景气度十足，但其却面临被产业链抛弃的潜在风险，产业链上下几乎全部将银浆当成是降本的突破口，这犹如悬在银浆双雄头上的达摩克利斯之剑。
纵观光伏行业这些年的发展，降本增效是始终如一的发展主线。现如今，主流PERC电池的效率几乎已经达到天花板，产业迭代是在必行，但随着技术的进步，银浆的成本占比却大幅提升，显而易见这其中存在巨大的降本空间。
硅片金属化环节成本的大幅提升成为限制产业推广的重要因素，因此探索金属化的升级优化已经成为产业中的共识。
目前，产业链企业主要将从三个方向试图优化金属化过程，借此来降低银浆的用量，甚至部分企业已经在探索无银浆方案。
第一个变革方向是进一步优化主栅线结构，根据主栅线的数量又可分为多主栅和无主栅两条技术路线。
多主栅技术（MBB）指的是通过增加主栅线数量，让栅线做的更细，从而减少了电池表面的遮挡，同时多主栅技术缩短了电流在细栅上传导距离。随着主栅线宽度变窄，细栅线变短，从而显著降低了银浆的用量。
多主栅技术是目前产业中研究的重点方向，已经取得很好的进展，目前节省银浆耗量可达 25－35％。
与多主栅对应的则是无主栅路线，仅印制细栅而不印制主栅，利用一层内嵌铜线的聚合物薄膜代替主栅。与传统主栅技术相比，无主栅技术采用铜线收集电流，消除了主栅并优化了细栅的宽度和间距。
从效果看，无主栅技术有望降低80％的银浆用量，但受限于制造设备尚未成熟，因此目前成本较高，暂未达到商业化的要求。
第二个变革方向是进一步优化丝网印刷工艺，行业中正在探索采用电镀、印刷、喷墨等非接触式金属化技术来替代丝网印刷工艺。
电镀工艺可以用电镀其他低价金属的方式完美规避银浆，但由于电镀铜工艺流程较长，过程中涉及湿化学，拉力难以控制。最关键的是电镀液存在严重的环境污染，这是商业化推广必须解决的问题。
印刷、喷墨工艺则可以进一步降低细栅线的宽度，从而实现银浆用量的降低。目前印刷工艺是设备厂主攻的方向，帝尔激光、迈为股份都已经在该领域获得突破；喷墨技术则仍处于研发阶段，尚未有更多实质性的进展。
第三个变革方向是改变银浆的配方。目前银浆中银粉占总成本的95％，不难发现只要将银粉用量降低，就能大幅提升性价比。
迈为股份联合华晟、钧石能源积极推进银包铜等浆料产业验证，通过调节浆料中的银、铜掺杂比例，用低价金属替代高价金属从而降低整体的浆料成本。
但银包铜的方式因传统银浆的高温而失效，因此这种技术路线的改变只能应用于低温HJT路线，导致银包铜有望成为降低HJT中银浆成本的核心技术。
无论三条路线中那一条取得阶段性的成功，都会让电池片对于银浆的依赖大幅降低，届时银浆企业就可能遭遇业绩滑坡，正是这种随时可能被产业抛弃的预期，让资本对于业绩不俗的银浆双雄并不感冒。
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