目前中国市场上单晶炉的主要生产厂家为晶盛机电、大连连城、京运通等。国外单晶炉设备厂商已基本退出中国市场。光伏 单晶炉竞争格局呈现晶盛机电、大连连城双寡头局面。

连城数控的单晶炉占营业比例为53％，其次是线切设备，为31％。

2019－2021 年 年达 单晶炉市场空间达 120 亿元：单晶炉从最初的 6MW、8MW伴随单晶硅的高速发展，目前最先进的已有 10MW 的单晶炉。若以未 3 年国内单晶扩产约 92GW 的体量进行测算（隆基 37GW、中环 25GW、晶科能源（NYSE：JKS）25GW等），单晶炉的市场空间约 120 亿元。叠加配套设备， 设备投资额有望达 155 亿元左右。

目前中国市场上光伏金刚线切片机主要为上机数控（SH：603185）、连城数控、高测股份（OC：834278）3 家寡头竞争。2015－2018 年上机切片机累计销售额近 15 亿元，约占国产切片设备市场45％。目前国外切片设备厂商（MB、NTC 等）已基本退出切片机中国市场。

拉晶与切割加工这两大行业核心设备的主流市场，连城数控的两大设备市场占有率均达到四成以上。

从光伏设备行业各环节重点上市公司盈利角度看，毛利率方面，单晶炉、电池片设备、组件设备均在 30％－40％，切片机毛利率较高，达到近 50％。净利率方面，切片机可达 30％左右，单晶炉和电池片设备净利率在 20％左右，组件设备最低，略高于 10％。

目前，晶盛机电站队了中环股份。

连城数控深度绑定了隆基股份。

隆基股份的销售占比高达83％。其他保利协鑫能源（HK：03800）、协鑫集成（SZ：002506）占比很少。

隆基股份这些年产能的不断大幅增加，带动了连城数控业绩突飞猛进的增长。

未来几年，隆基股份依然维持较高的产能扩张，因此，连城数控的业绩增长的确定性很高。

然后，看半导体硅片领域。

目前，全球前五大半导体硅片企业规模较大，合计市场份额达 93％。其中，日本信越化学市场份额 27．58％，日本SUMCO 市场份 额 24．33％，德国 Siltronic 市场份额 14．22％，中国台湾环球晶圆市场份额为 16．28％， 韩国 SK Siltron市场份额占比为10．16％。

相较于行业前五大半导体硅片企业，国内企业规模较小，中环股份和硅产业集团为国内硅片制造商的领头羊，近年来技术和验证持续突破，市场占比合计约3％。硅产业集团占全球半导体硅片市场份额2．18％，中环股份次之。

半导体硅片行业严格品质管理、技术达标，加上长时间的客户验证，为行业竞争关键。

半导体材料作为产业最上游，面临严格的产品质量控制。即便技术达标，下游客户的认证依然是硅片厂商的主要壁垒。由于下游客户认证时间长，难度大，因此硅片厂商往往需要长时间的技术和经验积累才能够有效提升半导体材料产品的品质，满足客户的需求，获得客户认可并开拓客源。

中国大陆 12 英寸大硅片长期依赖国际进口，为了满足国内半导体芯片制造的基础原材料自主可控，硅片国产化为重中之重。

中环股份、硅产业集团为国内硅片制造双寡头，由于硅片行业集中度高，两者作为国内技术领先和投资规模靠前的厂商，将具备较强竞争力。此外还有有研半导体、超硅半导体、金瑞泓科技等几家。

国产大硅片通过客户验证数持续上升，距离大规模量产已蓄势待发。国内大硅片头部厂商为中环股份、硅产业集团；分别在 8 英寸区熔法和 12 英寸大硅片具备技术领先优势；其中，硅产业集团已供货给华力微电子，并在中芯国际、长江存储产线认证中。

中环股份的中环领先半导体大硅片项目由无锡市政府牵头中环股份、晶盛机电共同投资组建，为国内半导体产业链国产化标杆性项目， 若项目能成功大规模量产 ， 将开启国内硅片产业的进口替代之路 。